高盛發布最新報告，更新對ABF基板看法，主要包括：
1.中長期的ABF基板需求驅動因素仍然是小晶片/先進封裝和AI/伺服器相關；Ibiden保持對2025年ABF面積需求的預估不變。
2.大多數供應商認為，由於客戶持續進行庫存消化，2023.Q2 ABF基板收入將保持平穩或進一步下降。我們認為，伺服器相關的供應商會比PC相關的供應商有更強勁的需求（NVDA/AMD在2023.Q2進一步削減20/50%的訂單，這些訂單大多與PC有關）。
3.展望2023.Q3， ABF供應商預計ABF基板會出現輕微的回升，預計收入/UTR會回到或超過2023.Q1的水平，並且由於Intel/AMD新伺服器平台需求增加，可能會提高2H23的平均售價。
4.就價格而言，大多數ABF供應商認為價格已經在2023.Q1觸底，預計在2023.Q2~2023.Q4保持平穩。
5.對於整個ABF行業的庫存，景碩 (3189 )認為伺服器Server相關產品的庫存相對較低、PC相關產品的庫存目前也在下降；然而，該公司迄今尚未看到任何庫存補充需求。
6.對於AI相關需求，台灣友達 (2409) 認為相關產品的主要供應商仍然是日本同行，但提到它也有一些未來AI應用的項目
總體而言，高盛對中長期ABF基板市場需求保持積極看法，支持其在未來幾年中不斷增加的先進封裝採用率，以及AI/HPC相關高端ABF基板市場的需求增長（預計2023~2025年ABF市場規模CAGR+20% 以上），這與Ibiden的積極中期目標（預計ABF產業面積需求每年增長20-25%）相符；短期來看，由於主要IC客戶的庫存消化策略導致弱勢PC/Server需求，ABF基板需求持續受到影響，可能在2023年第二季度末/第三季度初結束，並在下半年恢復良好的需求；總體而言，我們認為整個ABF基板市場將在2023年下半年回復到供需平衡，從2024年開始開始出現一定程度的供應不足，這表明ABF基板供應商將在2024年及以後將迎來更好的需求和價格環境。