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大摩:近期功率半成品ASP出現下降趨勢


2023-05-03 / 郭冠廷
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近日,大摩發布了最新的半導體報告,顯示三月份所有功率半成品 ASP(平均售價)均環比下跌。在此報告中,MOSFET(金屬氧化物場效電晶體)、IGBT(絕緣栅雙極電晶體)和PMIC(功率管理IC)的出貨量在三月份有所提高,而所有產品的售價均呈現下降趨勢。其中,MOSFET上漲了18%,IGBT增加了13%,PMIC則上漲了23%。而就產品線的平均售價來看,MOSFET下跌了1%,IGBT下跌了6%,PMIC下降了9%。


此外,報告中也提到了近期市場的趨勢。在PMIC方面,需求依然疲弱。市場PMIC價格競爭非常激烈,一些廠商採取了更具攻擊性的價格策略。在應用方面,電腦PMIC需求有所提高,而其他應用的需求則保持疲弱。同時,MOSFET也面臨著價格壓力,而汽車MOSFET則面臨訂單減少的情況。報告顯示,汽車功率半導體的銷售量存在下行風險。而在過去18個月中,汽車MOSFET一直供不應求,但近期顯示,汽車MOSFET供應已不再緊張。


總體而言IGBT價格有所提高,但StarPower的1Q23利潤略低於預期,庫存也有所增加。汽車應用產品將面臨更多的價格壓力,汽車PMIC、MOSFET和MCU將會面臨更多的訂單和價格削減,而汽車IGBT的需求則會保持健康。這份報告對市場調研分析提供了重要的參考價值,對於行業內相關企業進行決策具有一定的參考意義。


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