在今年3月中輝達的 GPU 技術大會上，執行長黃仁勳表示 : 「人工智慧迎來 iPhone的時刻」，帶動台股跟AI有關的矽智財、晶片設計、晶圓代工、散熱…等族群百花齊放。而根據我們參考了多家內外資的報告皆表示，看好2023 下半年 ABF 的復甦，因此，在基期相對低、加上產業狀況開始加溫的情況下，ABF是我們認為接下來有望接棒演出的族群，且依照過去股價的慣性，上漲的空間同樣值得令人期待。
2020~2021 ABF 三雄的股價之所以可以迅速的飆升，除了美國QE大撒幣、遠距工作推動PC、NB..等需求竄升外，晶圓製程的節點技術進步也是一大原因； 早在2010左右，當時仍是以28奈米 (以上) 晶片為主流，ABF載板供需狀況失衡、價格非常的差，然而，近幾年技術進步，晶圓製程從28奈米、10奈米、7奈米、5/4奈米一路進步到最新的 3 奈米，也推動了先進封裝與 ABF 的需求。
通膨與去化庫存，使電子業 2022 年的訂單如雪崩式的滑落，ABF三雄的股價也經歷了腰斬，但自去年10月落底後，如今也打出了近半年的大底，近期我們看到不管是國內法人、或外資都出具報告，表示本季將是ABF載板的營運谷底、下半年有望開始復甦，且看好5G、AI、高速運算、Chiplet (小晶片)、伺服器..等相關高階需求支撐ABF載板市場，外資高盛更預估2023~2025年ABF市場規模年複合成長率可達20% 以上。
觀察ABF三雄，2022年第四季，欣興 (3037) / 南電(8046) / 景碩 (3189) 的ABF 占比營收分別為 61%、66%、54%；BT載板分別占比 8%、19%、25%；其中，在大陸復甦不如預期、手機需求未見起色，以及三星帶頭減產記憶體下，BT 載板的報價與需求仍然偏低，景碩是ABF三雄中，BT載板站比營收最高的，此外，100% 投資的晶碩（6491）短期也有中國地區庫存較高的隱憂，後續需觀察618購物旺季的銷售量。
ABF部分，受惠 AMD Genoa 與 Intel Eagle Stream 伺服器平台將在2023下半年放量出貨，使用的載板層數、面積需求皆上升，欣興本來就是Intel的主要供應商，加上它的中高階ABF佔比約40%，高於南電、景碩。因此，整體而言，我們看好，2023下半年ABF產業復甦潮中，欣興有望再次成為領頭羊的腳色，投資朋友也可以多加留意。