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AI Server逐年成長 高ASP散熱解決方案帶動奇鋐營收


2023-05-12 / 吳念庭
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奇鋐成立於 1991 年,為散熱系統、機殼整機的解決方案供應商,主要產品包括風扇、散熱模組、石墨片、機殻、觸控模組,應用於包括 DT、NT、Server、基地台、手機…等;2023年第一季產品結構,散熱59%、機殻 15%、系統組裝 19%、富世達 7%;毛利率:散熱 20%以上>機殻 10-15%>系統組裝 0%-5%。

2023年第一季合併營收118.35億元,季減19.91%,年減6.02%;毛利率19.74%,季增0.83個百分點,年增1.72個百分點;稅後盈餘為10.07億元,季減6.91%,年增34.93%,EPS 2.85元。公司表示,營收呈現季衰退主要是進入傳統淡季;毛利率高於預期,主要是毛利率較高的散熱與機箱產品營收占比達 73%,高於去年第四季的 64%。



(資料來源 : 奇鋐)


展望第2季及下半年,公司表示,第2季會比第1季成長20%以上、第3季跟第2季差不多、第4季則可望比第3季好;就各產業來看,PC持平、NB下滑,通訊網路及車用會上去,至於市場關心的伺服器水冷散熱預計最快明年下半年才有機會。


 AI 伺服器方面,2023年全球通用伺服器約1400萬台,AI伺服器頂多10萬多台 (狹義的AI伺服器必須搭載2顆CPU、8顆GPU,才能真正滿足AI訓練所需運算力),占比僅1%, 2024年預估可以成長2~到3倍。


從功耗來看,AI伺服器當中目前多採用NVIDIA的A100晶片,熱設計功耗 (TDP) 約落在400W,若採用高階H100晶片,TDP則會來到700W以上;此外,因伺服器機廂內的空間有限,散熱廠商必須提高散熱產品解熱瓦數,AMD Epyc Genoa與Intel Eagle Stream 已進入氣冷、液冷的過渡期 (TDP從前代的200~300W提高至300~400W),預計將採用更多3D VC (Vapor Chamber,結合傳統的熱導管、均熱板,將平面散熱器轉為立體以爭取更多散熱空間,解熱瓦數可達700~800W),並開始小規模導入液冷板(cold plate),散熱模組的價格也將倍數成長,據統計,3D VC的價格為傳統熱導管的2倍、液冷板價格為熱導管的5~10倍。


公司表示,目前奇鋐3D VC約佔營收達10% 左右,看好後續隨著 AI Server成長,帶動散熱產業值不斷增加;至於水冷最快得等到2024年下半年或2025年才有機會貢獻營收。


擴廠部分,越南廠一期於 2022年10月完成亦開始量產,現因應美系客戶需求、規避地緣政治風險,正於越南擴建第二期工程,預計年底完成、1Q24 投產, 屆時將30% 產能將移至越南,逐漸降低中國地區的營收比重。


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