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從AT&S報告中對載板產業前景樂觀,重申欣興評級為買入


2023-05-18 / 蔡淮至
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歐系載板大廠AT&S日前發布報告,美系外資高盛(Goldman Sachs)據此分析印刷電路板(ABF)的前景,並點名了看好台灣PCB大廠欣興。


AT&S的2022/23財年(2022年第二季度至2023年第一季度)業績發表會的主要重點如下:首先由於市場上庫存水平下降以及更多新的高端產品進入市場,其產品需求在2023/24財年下半年將更趨向正面。其次相信2023年市場伺服器出貨量將與去年持平,並預計在2023年至2027年之間以7%的年均增長率增長。這意味著未來幾年基板需求將有增長空間,因為每個CPU的ABF基板含量增加,且有更多新產品正在討論中。


AT&S相信2023年市場筆記型電腦出貨量將年減10%,並預計在2023年下半年會有更好的需求恢復。該公司進一步預計,筆記型電腦出貨量在2023年至2027年期間將以4%的年均增長率增長,這也表明了長期基板需求的增長空間。


AT&S也維持其中期指引(2026/27財年)不變,收入預計達到35億歐元,年均增長率18%,並具有27-32%的EBITDA利潤率,這是基於長期,尤其是高端及伺服器相關市場基板需求仍然良好的考量。


AT&S過去幾年僅有Intel作為其ABF基板主要客戶,但現今客戶組合將更加多元化,同時AT&S將主要專注於與新客戶相關的計算/數據處理項目。此外,AT&S提到將與新客戶在高端項目上進一步合作,因為客戶對生產良率和產品質量的反饋很好。


就高端ABF基板競爭格局而言,AT&S認為自己和兩家日本廠商,以及可能還有一家台灣廠商(高盛認為是欣興)是市場上唯一的高端ABF基板供應商,並且預期在可預見的未來將持續維持競爭格局。


高盛指出,儘管由於主要客戶的庫存消化策略而導致短期需求放緩,仍然對ABF基板市場需求前景保持長期積極的觀點,長期的ABF增長將繼續受到伺服器出貨量增加以及每代伺服器CPU/GPU的ABF數量增加的推動,高盛相信整體的ABF基板市場將在2023年下半年恢復供需平衡,之後將開始出現一定程度的供不應求,這為2024年及以後的ABF基板的價格提供了上漲的動力。綜上所述,由於產業前景可期,重申欣興評級為買入,目標價格維持在195元。


(封面圖來源:欣興電子)


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