一.公司簡介 :
南電成立於1997年，主要股東為南亞塑膠 (占股權66.97% )，主要業務為印刷電路板 (PCB) 的生產與銷售，其中，IC載板85%、PCB 15%，近兩年積極朝向IC載板發展。廠房的部分，包含蘆竹錦興廠、樹林廠以及中國昆山廠。2023.Q1產品組合：個人電腦 (ABF 為主) 19%、網通50%、車用10%、消費性電子 (BT為主) 10%、HPC / ASIC / AI / 醫療 / 軍工 11%。
主要客戶的部分，相比於欣興、景碩將產能集中提供給重點客戶 ( 如欣興主要供給Intel，佔欣興過半的ABF產能；景碩則主要提供給AMD、XILINX、Nvidia )，南電的策略則是將產品分散供給，將營運的風險降低，主要的網通客戶包含Xilinx、Marvell、Broadcom等，伺服器廠則包含Meta、Amazon、Google等。
二.營運近況與法說內容 :
1. 2023.Q1營收較2022.Q1同期減少13.6%，主要是因為消費性電子庫存調整影響，相關應用產品銷售減少。其中，BT載板自2022.Q1就開始進入修正，直到1M23 TV相關需求回溫，BT載板需求已經回復到2021年需求狀況；至於ABF載板則是美中科技衝突，高階 7nm以下產品受到美國禁令限制，中國客戶間接受到影響陸續進入調整，但公司也強調，調整到2023.Q2已經差不多了，預估2023.Q2 為營運谷底，2023.Q3 ABF 及 BT 產能利用率將同步回升、報價止穩。
2.ABF目前公司主要客戶以美系傳統兩家CPU廠商為主、搭載客製化ASIC晶片；陸系客戶則發展半導體國產化，大致上分為三個系統 : 1) ARM系統：華為、飛騰為主，包含華為的鲲鹏920、飛騰的騰銳晶片，主要屬於通用性 / 一般性產品；2) x86系統 : 如海光、申威；3) ASIC；陸系客戶因為受到美中科技戰影響，2022.Q4開始在CPU/GPU/DPU/NPU等有新的架構產出，產品面積變大、層數增加，公司預估在2024年會陸續量產、發酵。
3.展望2023.Q2，美系 CPU 客戶加速清理 5nm 庫存，使得 ABF 產能利用率由前季的100% 下降至80%；BT 則受惠於 TV 需求回溫，產能利用率較前季的60% 回升至75%。展望 2023.Q3，網通客戶訂單持續穩健，加上美系 CPU 客戶推出新品 ( 加強版 PC CPU、AI 加速器)，預估 ABF 產能利用率將由前季的 <80% 上升至 85~90%，ABF 報價也可望止穩。BT部分，美系手機客戶推出新機，將帶動 SiP （System in Package，系統級封裝載板）出貨成長，預估 BT 產能利用率由前季的75%持續上升至>80%。
4.在產能規劃方面，樹林一期及昆山二期產能已於2023.Q1順利開出，目前 ABF 產能達 45KK/月 ( 以 8 層板、27*27mm 計算 )。此外，樹林二期將持續擴充高階 ABF 產能，預計 2023.Q3 底小量生產，若樹林二期完成之後月產能5000萬顆標準產能，依目前進度在全球ABF產能屬於前三大。
而現有的錦興廠，將進行廠房及設備升級改造，現在在做無塵室環境改造以及機台設備自動化，後續將把主要產能移動到樹林廠，再進行錦興廠更新，希望時間能抓在1年內左右，預期2024.Q1會調整差不多，讓錦興廠在高階載板生產能力及效率有更大提升。
5.資本支出部分，南電跟其他公司不同，因台塑集團佔股權66.97%，所以不需要買地跟建廠，大部分跟母公司租就好。最近三年CAPEX：2021年169億、2022年84.5億、2023年大概100億上下，這三年加起來大概400億。跟其他同業不一樣的主要是，南電少掉購地跟營建費用，所以CAPEX相對少，但產能不輸給同業。
6.ABF 產業在 2024 年也有樂觀展望，理由包括：1) 晶片庫存恢復正常、2) 資料中心成長及伺服器新平台放量、3) PC 出貨量趨穩、4) AI 成長；其中 AI (A100、H100、MI 250..) 及伺服器新平台均採用 16 層 / 65*65mm 以上的高規格載板，對產能消耗倍數，將有助於產業恢復供需健康；2023.Q1 HPC占公司營收11%，後續努力朝20% 前進。此外，BT 有一些已經開始改用 ABF 薄膜技術，像是應用在高階手機、AR、MR (Meta) 產品，預計 2024 年陸續發酵。
7.在共同封裝光學元件 (CPO) 的議題上，Intel 展示將交換晶片和光模塊共同封裝在同一個插槽的先進封裝技術， 將傳統 ABF 載板改用玻璃基板。由於玻璃基板沒有很好的加工性，因此目前除了 CoWoS、EMIB 外 ( CoWoS為台積電、 EMIB為Intel，都是比較高階的伺服器或是ASIC晶片 )，玻璃基板問世十年來還沒有被大量使用。
法人認為，玻璃基板對載板廠影響相當有限，理由包括：1) 目前 CPO 僅用在光通訊，產值僅約 1000 萬美元/年。2) 目前主流的 100G、400G 交換器仍使用銅線傳輸，未來進入 800G 世代才會產生明顯信號衰減問題，而 800G 問世及量產仍要數年的時間。3) CPO 只是更換載板核心層的材料，增層技術仍掌握在載板廠手中。