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車用晶片自研成趨勢 大摩看好世芯-KY、創意


2023-05-30 / 吳念庭
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大摩發布最新報告,重申對台積電、創意、世芯正面看法不變,不過這次是以車用HPC的角度切入。考慮到對高性能汽車晶片的定制設計需求不斷增加,汽車高效能運算預計在未來五年為IC設計服務業者/晶圓代工供應鏈分別帶來約20/210億美元的收入。

汽車高效能運算半導體市場在未來五年將增長三倍:


受惠持續電動化、追求更智能、更環保、以及更高程度的自動駕駛系統趨勢,對高性能汽車級晶片的需求不斷增加。根據科技研究公司Gartner發布的估計數據,汽車高效能運算半導體市場將在2022~2027年間達到CAGR+27%; 2022年僅有約7%(不到600萬輛)的汽車具有L3或更高的自駕功能,而大摩估計到2027年,這一數字將達到超過20%(約2000萬輛汽車)。

定制晶片設計對於更汽車高效能運算至關重要:


特斯拉是第一家開發和採用定制晶片的汽車製造商(特斯拉的FSD晶片);根據特斯拉的說法,相比於其之前的解決方案(即HW 2.5,使用了NVIDIA的Xavier GPU),其FSD解決方案將成本降低了20% (部分原因是因為NVIDIA的GPU平均擁有60-70%的毛利率)。

大摩表示,在汽車高效能運算市場中,晶片設計將普及起來,而IC設計服務公司將成為關鍵的推動力。大摩表估計,定制解決方案將占據汽車高效能運算半導體市場約10億美元的份額,並且在未來幾年中超越商業解決方案,年均增長率為39%(相對於商業解決方案的21%),在2023~2027年期間取得顯著增長。

台積電加入N3AE以進一步增強其汽車技術產品組合:


考慮到高計算性能需求,需要領先的晶圓代工製程技術來製造汽車高效能運算晶片。大摩估計,晶圓代工在汽車高效能運算領域的市場規模2023年約為20億美元,並預計到2027年將增長到60億美元左右,年均增長率為29%。


在2023年的技術研討會上,台積電(TSMC)引入了N3AE(或稱“auto early”),為客戶提供基於N3E的PDK(製程設計套件),為2025年完全符合汽車資格的N3A製程鋪平道路。聯發科也最近宣布計劃2024年推出一款3奈米旗艦級汽車晶片,並於2025年進入量產。因此,我們認為台積電具有領先的供應商地位。

特斯拉一直在開發自家的定制ASIC(應用特定集成電路),而其他公司可能會跟隨其腳步 :


特斯拉作為電動車的領導者,一直在為其Model 3的自動駕駛系統製造自家的定制ASIC(應用特定集成電路)。我們看到其他電動車原始設備製造商(OEM)也在追隨這種定制晶片設計趨勢。

台積電使用其7nm、5nm和3nm的製造工藝;世芯-KY(3661)表示,汽車高性能計算與當前的HPC業務相似,但對晶片的穩定性和可靠性要求更高。


目前,Broadcom、Marvell和三星等公司提供了汽車晶片ASIC設計服務,同時它們也擁有自己的產品解決方案,可能與其汽車客戶競爭。因此,大摩認為像世芯-KY和創意 (3443) 這樣的IC設計服務公司在汽車高性能計算的定制晶片設計服務中處於有利位置,原因如下:


1.強大的先進晶片設計紀錄,在先進晶片設計方面擁有出色的成績和經驗。
2. 公司被台積電選為合作夥伴,與其在價值鏈中合作。
3. 純粹的第三方設計服務供應商,沒有自家的產品。

根據世芯-KY的說法,該公司已經贏得了1~2個汽車高性能計算項目,預計NRE收入將於2023年開始,Tuen-key的收入可能會在2024年底開始流入;創意也表示已與汽車高性能計算項目的客戶進行了一些合作,可能在未來2~3年開始對收入做出貢獻。


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