美系外資摩根士丹利(Morgan Stanley，大摩)將台積電的CoWoS先進封裝能力視為人工智慧半導體供應的「配速員」，而非瓶頸。考慮到人工智慧和高性能運算需求的擴增，大摩預期與先進封裝相關的股票將重新調整評價。
台積電的CoWoS能力有多少？誰是他們的客戶？大摩對晶圓代工供應鏈的調查顯示，截至2022年底，台積電的CoWoS能力為每週1萬片。預計到2023年底和2024年底，這個數字分別會達到每週1.2萬片和每週1.8萬片。輝達(NVIDIA)目前是台積電CoWoS能力的最大用戶（大摩估計占目前供應的40-50%），其次是博通(Broadcom)（為Google的TPU提供服務）。其他主要客戶包括賽靈思(Xilinx)、Marvell、世芯和創意。
進一步擴展的瓶頸是什麼？為了擴大CoWoS能力，需要花費8-10個月的時間來採購所需的設備，但大摩並未看到瓶頸。相反，大摩將其視為人工智慧半導體供應的「配速員」─台積電可能正在評估客戶對人工智慧半導體的需求，以決定增產計劃。台積電剛剛開設了先進封測廠Fab 6，該廠未來預計能夠提供每週超過83kwpm 12吋 3DFabric process以及超過1,100小時的daily testing service。因此大摩認為該設施也不會成為瓶頸。
哪些相關供應商值得注意？大摩注意到，在"CoW"中，由日廠芝浦先進科技(Shibaura Mechatronics)在此方面至關重要，而熱壓接合（TCB）則需要在生產的"oS"部分中使用，由貝思半導體(BESI)和ASMPT供應。
誰是受益者？大摩確認了ASMPT作為在2.5D封裝需求增加時最被忽視的受益者，因為他們是TCB技術的早期開拓者。ASMPT和貝思都供應用於先進封裝的晶片到基板的TCB。為了減少資本支出強度，台積電可能會將一部分中介層電路板(interposer)外包給聯電（2303.TW，評級為OW）。對於未來的"oS"處理，台積電可能會尋求日月光（3711.TW，評級為EW）的支援。
大摩的觀點是：對於CoWoS供應鏈而言，近期的盈利影響可能不會很顯著，但大摩認為CoWoS需求的激增是先進封裝的一個里程碑，將進一步發揮人工智慧系統的性能。
值得注意的是，大摩對行業的調查表明，台積電可能已將其CoWoS能力逐步提升，但如果強勁的人工智慧需求持續存在，大摩不排除台積電在2024年可能會出現收入增長的情況，因為CoWoS能力的擴大將帶來更多的晶圓收入貢獻，並推動明年人工智慧晶片的需求。
近年來，台積電已將其10-20%的資本支出投資於先進封裝。自2013年以來，台積電一直在開發更先進的封裝服務，例如2.5D的CoWoS和集成扇出型（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術。借助其技術，台積電旨在為面向移動5G、高性能運算、汽車和物聯網等的高端應用提供高水平的服務。
引入3DFabric凸顯了台積電將其領先的後端和前端解決方案結合在一起進行系統級集成的能力。台積電的3DFabric可以分為兩個部分 - 前端的系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）和後端的先進封裝(InFO和CoWoS)。