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閎康(3587)AI技術推動CoWoS封裝需求急升,7月營收持續攀升


2023-08-07 / 劉奕辰
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台灣半導體檢測龍頭閎康(3587)公布7月營收達4.03億元,較去年同期成長25.74%,且累積前7月營收達27.58億元,年增31.07%。這主要歸功於資本支出效益逐步展現,以及海外市場的持續成長所帶動。同時,上半年獲利也呈現亮眼,稅後純益達3.58億元,再創同期新高。


閎康進一步公布了上半年財報,營收達23.55億元,年增32.03%,且毛利率達37.93%。上半年每股稅後純益為5.81元,相較去年同期的3.68元,成長了57.88%。尤其值得注意的是,第二季單季每股稅後純益達3.35元,與去年同期1.64元相比,成長驚人的104.27%。這表明閎康已成功擺脫疫情封控的影響,營運表現大幅增長。


閎康指出,隨著人工智慧技術的迅速發展,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝產能需求急劇攀升。AI晶片需要具備高頻寬、低延遲和低功耗等特性,而CoWoS封裝技術則為其提供高效、高性能和高度集成的解決方案。然而,隨著CoWoS技術的推進,系統複雜性急劇上升,進一步推高了故障分析(FA)的需求。


閎康在這一快速發展的半導體檢測市場中保持著領先地位,並且透過AI技術的應用,積極參與CoWoS封裝領域,展現了強勁的成長潛力。


 


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